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半导体芯片工艺工程师
面议 杭州临平区 应届毕业生 学历不限
浙江丽晖智能装备有限公司 2024-08-24 09:01:58
人关注
半导体芯片工艺工程师
面议 杭州临平区 应届毕业生 学历不限
浙江丽晖智能装备有限公司 2024-08-24 09:01:58
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职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
岗位职责:
1、负责所在工站工艺改善、良率提升具体工作
2、负责所在工站新工艺开发、项目推进
3、负责所在工站建立和改善体系作业文件
4、负责所在工站成本降低、工程原材料评估
5、负责协助主管日常工作的开展和管理
6、协助本部门安全巡查工作
7、完成领导交办的其它任务
任职资格:
1、本科以上学历,英语 CET4
2、有LED行业相关工作经验
3、熟悉材料知识、半导体工艺知识,熟悉产品和工艺导入
4、具有优秀的英文听、说、读、写能力,熟悉计算机汇编语言
5、了解质量、环境、安全体系
6、熟练使用office办公软件、熟悉常用分析工具

7、芯片前段、黄光、湿法、镀膜、刻蚀都行

联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:杭州临平区浙江丽晖智能装备有限公司白莲路4号
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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